从DIP谈起,半导体封装历史回顾
文章发布于:2022-03-10 13:00:30
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DIP 封装(1964-1980 年代)
表面贴装封装
(1980 年代至 1990 年代)
球栅封装和芯片级封装
(1990 年代 - 2000 年代)
现代封装(2000-2010 年代)
倒装芯片
引线键合
先进封装(2010 年代至今)
芯片级封装 (CSP)
晶圆级封装 (WLP)
先进封装的未来
2.5D封装
3D封装
2.5D/3D 封装解决方案概览
先进封装革命的赢家
汽车芯片,原装现货
ATTINY84A-SSFR 9K
L6564TDTR 10K
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